Huawei, ABD yaptırımlarına rağmen 3nm üretim teknolojisiyle çip geliştirme sürecine hız verdi. Çin merkezli şirket, yerli üretici SMIC ile iş birliği içinde, dışa bağımlılığı azaltacak yeni nesil işlemciler üzerinde çalışıyor. Bu adım, Huawei’nin küresel yarı iletken pazarında yeniden güç kazanma çabasının bir parçası olarak değerlendiriliyor.
Yıllardır ileri üretim teknolojilerine erişimi sınırlı olan Huawei, mevcut üretim kapasitesini aşan bir adım atarak “chiplet” mimarisi ile 3nm sınıfı çiplere ulaşmayı hedefliyor. Bu yöntem, eski üretim teknikleriyle daha yüksek performanslı işlemciler tasarlamayı mümkün kılabiliyor. Huawei’nin geliştirdiği özel yazılım algoritmaları ve donanım mimarisi, üretimdeki teknik eksikleri yazılımsal çözümlerle dengelemeyi amaçlıyor.
SMIC ile yürütülen ortak çalışma, sadece Huawei için değil, Çin’in yarı iletken sektöründe bağımsızlık hedefi açısından da büyük önem taşıyor. Uzmanlara göre bu süreç, teknik anlamda tam bir devrim olmasa da stratejik bağımsızlık yolunda kritik bir adım niteliği taşıyor.
Huawei’nin bu hamlesi, küresel çip rekabetinde Çin’in elini güçlendirmeyi amaçlarken, aynı zamanda şirketin yeniden üst düzey mobil işlemciler geliştirme sürecini de hızlandırabilir.