Çin merkezli yarı iletken üreticisi SMIC, teknolojik gelişmelerde önemli bir adım atarak 5 nm sınıfındaki N+3 üretim sürecinde seri üretime geçtiğini duyurdu. Bu gelişmenin en dikkat çekici noktası ise sürecin EUV (Aşırı Ultraviyole) litografi kullanılmadan, yalnızca DUV (Derin Ultraviyole) tarayıcılarla gerçekleştirilmiş olması. SMIC’in bu başarıya, 193 nm dalga boyuna sahip DUV teknolojisiyle ulaşmış olması, Çin’in yarı iletken alanındaki dışa bağımlılığını azaltma yolunda önemli bir eşik olarak değerlendiriliyor.
TechInsights tarafından yapılan analizlerde, Huawei'nin yeni nesil Kirin 9030 yonga setinin bu N+3 süreciyle üretildiği doğrulandı. Daha önceki N+2 sürecine göre önemli bir ilerleme sunan N+3 teknolojisi, Çin’in bağımsız çip üretim kapasitesini ileri taşıyan örneklerden biri haline geldi. Ancak sürecin uygulama aşamasında verimlilik sorunları ve üretim maliyetleri dikkat çekiyor.
Çoklu Desenleme ile İleri Litografi
EUV teknolojisinin eksikliğini kapatmak amacıyla, SMIC mühendislik anlamında oldukça karmaşık bir üretim süreci tercih etti. DUV litografiyle fiziksel sınırların zorlandığı bu süreçte, SAQP (Self-aligned quadruple patterning) gibi çoklu desenleme teknikleri yoğun olarak kullanıldı. Bu yöntemlerle SMIC, DUV tarayıcılarını yaklaşık 35 nm seviyesinde optimize ederek işlem derinliğini artırdı. Ancak bu karmaşık teknikler, üretim süresini uzatırken hata oranlarını da yükseltiyor.
Özellikle metal hat aralıklarının küçülmesiyle birlikte, N+3 sürecinin verim oranı düşük seviyelerde kalıyor. TechInsights verilerine göre, Kirin 9030 üretiminde ciddi oranda hatalı çip çıkışı yaşanıyor. Bu da SMIC için maliyetleri artıran bir etken haline geliyor. Yüksek hata oranlarına rağmen, üretimin başarılı şekilde hayata geçirilmesi, Çin’in ileri üretim teknolojilerinde geldiği noktayı göstermesi açısından önemli kabul ediliyor.
Yerli Ekipman Testleri Sürüyor
SMIC, üretim ekipmanlarında dışa bağımlılığı azaltmak amacıyla yerli DUV tarayıcı teknolojilerini de test etmeye devam ediyor. Eylül ayında Shanghai Yuliangsheng Technology tarafından geliştirilen ve 28 nm süreçler için uygun olan yerli DUV sistemlerinin test aşamasına geçtiği belirtilmişti. Ancak bu sistemlerin Kirin 9030 gibi ileri teknoloji yongaların üretiminde kullanılması şu an için mümkün görünmüyor. Uzmanlar, N+3 sürecinde hala Hollanda merkezli ASML’nin mevcut DUV makinelerinin kullanıldığını değerlendiriyor.