Dünyanın önde gelen çip üreticilerinden TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company), 2025 yılı içerisinde toplam 9 yeni üretim tesisi inşa ederek şirket tarihinin en büyük yatırım atağını başlattı. Bu yatırımlar kapsamında şirketin sermaye harcamasının 38 ila 42 milyar dolar arasında olacağı belirtiliyor.
Yeni tesislerin 8’i çip üretim fabrikası (wafer fab), biri ise gelişmiş paketleme tesisi olacak. Fabrikalar Tayvan, Japonya, Almanya ve ABD olmak üzere farklı ülkelerde yükseliyor.
TSMC'nin 2025 Planındaki 9 Yeni Tesis ve Detayları
Tesis Konum Teknoloji Durum AP7 Chiayi, Tayvan Gelişmiş paketleme İnşaat halinde Fab 20 Hsinchu, Tayvan A16, N2 Donanım kurulumu 2025 2. yarı Fab 21 (Faz 1, 2, 3) Phoenix, Arizona N3, A16, N2 Kurulum ve inşaat sürüyor Fab 22 Kaohsiung, Tayvan A16, N2 Donanım kurulumu 2025 2. yarı Fab 23 (JASM) Kumamoto, Japonya 10nm altı İnşaat halinde Fab 24 (ESMC) Dresden, Almanya N12–N28 İnşaat halinde Fab 25 Taichung, Tayvan A14 (1.4nm sınıfı) 2025 sonunda inşaat başlıyorÇip Talebi Yükseliyor, Üretim Karmaşıklaşıyor
TSMC’nin bu büyük yatırımı, yapay zekâ ve ileri işlemci teknolojilerindeki yüksek çip talebine doğrudan yanıt niteliği taşıyor. Özellikle AI işlemcileri fiziksel olarak daha büyük olduğu için üretimde daha fazla yonga plakası işlenmesi gerekiyor.
Bununla birlikte üretim maliyetleri de artıyor. Örneğin, ASML’nin EUV litografi sistemlerinin her biri 235 milyon dolara kadar çıkabiliyor. TSMC, bu sistemlerin yıldan yıla daha fazlasına ihtiyaç duyuyor.
Yarının Çipleri: 2nm ve Altı Teknolojiler
2025 ve sonrası için TSMC'nin üretim planları şu teknolojileri içeriyor:
N2 ve N2P (2nm sınıfı)
A16 (1.6nm sınıfı)
A14 (1.4nm sınıfı) — 2028 sonrası Taichung’daki Fab 25’te kullanılacak.
TSMC, Küresel Üretimini Güçlendiriyor
Tayvan dışındaki yatırımlar, TSMC’nin küresel tedarik zinciri risklerini azaltma ve ABD, Japonya, Avrupa pazarlarına daha yakın olma stratejisinin bir parçası. Özellikle ABD’nin Arizona eyaletinde ve Japonya’nın Kumamoto kentinde kurulan tesislere olan talep şimdiden büyük.