Huawei, uygulanan uluslararası yaptırımlara rağmen çip teknolojilerinde ilerlemeye kararlı. Şirket, yalnızca derin ultraviyole (DUV) litografi ekipmanlarını kullanarak 2 nanometre sınıfı çip üretimini mümkün kılacak bir teknik için patent başvurusunda bulundu. Hollandalı ASML tarafından üretilen EUV (aşırı ultraviyole) sistemlerine erişimi olmayan Huawei, mevcut DUV altyapısını en ileri seviyeye taşımayı hedefliyor.
DUV ile SAQP Süreci Geliştirildi
Aslen 2022’de sunulan ve yakın zamanda kamuya açıklanan patent, yarı iletken sektöründe uzman Dr. Frederick Chen tarafından fark edildi. Huawei’nin, üretim ortağı SMIC ile birlikte geliştirdiği “Kendinden Hizalamalı Dört Katmanlı Desenleme” (SAQP) yöntemi, geleneksel çoklu desenleme tekniklerine kıyasla daha az pozlama gerektiriyor. SAQP ile yalnızca dört DUV pozlamayla 21 nm metal aralığına ulaşılması hedefleniyor. Bu seviye, TSMC ve Samsung gibi devlerin EUV teknolojisiyle ulaştığı 2 nm sınıfı üretim düzeyine denk geliyor.
Hedef: Kirin 9030’dan 2 nm Nesline Sıçrama
Yeni patentle birlikte Huawei, SMIC’in hali hazırda Kirin 9030 yonga setinde kullandığı N+3 üretim sürecinden doğrudan 2 nm sınıfına geçmeyi amaçlıyor. Bu adım, şirketin ABD öncülüğünde uygulanan teknoloji yaptırımlarına rağmen ilerlemeye devam ettiğini gösteriyor. Huawei’nin patentte tanımladığı bu yöntem, Avrupa ve ABD tarafından yasaklanan EUV ekipmanları olmadan çip üretiminde ileri teknolojilere ulaşmanın yollarını aradığını ortaya koyuyor.
Her ne kadar patent teorik olarak uygulanabilir bir süreci tarif etse de, sektör uzmanları bu yöntemin ticari ölçekte uygulanabilirliği konusunda temkinli. DUV tabanlı dörtlü desenleme tekniklerinin üretim verimini düşürme, hata riskini artırma ve maliyeti katlama gibi önemli dezavantajları bulunuyor. Bu nedenle önde gelen üreticiler, 3 nm ve altı üretim süreçlerinde EUV teknolojisine geçmiş durumda.
Huawei’nin yeni patenti, Çin’in yarı iletken teknolojilerinde dışa bağımlılığı azaltma hedefi doğrultusunda ne kadar agresif adımlar atmaya hazır olduğunu da gösteriyor. Eğer bu süreç başarıyla yüksek hacimli üretime dönüşürse, küresel çip sektöründe önemli bir dönüm noktası olabilir.
