Yarı iletken sektöründe dengeleri değiştirebilecek önemli bir gelişme yaşanıyor. Intel Foundry tarafından geliştirilen 14A üretim süreci, yalnızca şirketin değil, tüm sektördeki büyük oyuncuların ilgisini çekmeyi başardı. Özellikle TSMC'nin üretim kapasitesinde yaşanan sıkışıklık, Nvidia ve AMD gibi dev çip üreticilerini yeni alternatiflere yönlendirirken, Intel bu noktada güçlü bir seçenek olarak öne çıkıyor. GF Securities Hong Kong kaynaklı raporlara göre, iki şirket de Intel’in yeni nesil üretim teknolojilerini değerlendirme aşamasına geçti.
Intel'in yalnızca üretim gücü değil, aynı zamanda EMIB ve Foveros gibi ileri düzey paketleme teknolojileri de teknoloji devlerinin dikkatini çekiyor. Apple, özel sunucu hızlandırıcıları için bu teknolojileri test ediyor ve 18A-P sürecine yönelik sınırlı test kitlerini denemeye başladı. Geniş kapsamlı testler içinse 2026’nın ilk çeyreği bekleniyor. Bu yönelimin temelinde ise ileri paketleme çözümlerine olan artan ihtiyaç ve TSMC’nin CoWoS kapasitesinde yaşanan daralma bulunuyor.
Baltra Projesi ve Yeni Nesil İşlemcilerde Gözler Intel'de
Intel’in iş ortakları arasında yer alan Broadcom ile geliştirilen “Baltra” kod adlı özel sunucu tasarımı, sektörde dikkat çeken projelerden biri haline geldi. Başlangıçta TSMC'nin 3 nm süreciyle planlanan bu projenin paketleme aşamasında yönünü Intel’e çevirmesi, şirketin sektördeki konumunu daha da güçlendirdi. Bu değişimin, Baltra gibi yapay zeka sunucularının sevkiyat takvimini 2028’e uzatabileceği belirtiliyor.
Ancak Intel’in 14A süreciyle üretilecek daha uygun maliyetli M serisi işlemciler için 2027 gibi daha erken bir çıkış ihtimali bulunuyor. Bu da şirketin yalnızca yüksek performanslı sunucular değil, daha geniş ürün yelpazesiyle pazara güçlü bir dönüş yapma hazırlığında olduğunu gösteriyor. 14A üretim süreci, sunduğu yüksek yonga yoğunluğu ve enerji verimliliği ile pazardaki rekabeti yeniden şekillendirmeye aday görünüyor.
